锡行业常识?

一、锡行业常识?

你说的这个13900左右的锡锭价格是外盘的美金价格吧？锡丝锡条120—135是每公斤的价格。现在金属行业不亏的都算很厉害！能持平的都偷笑了！

二、锡酒壶有毒吗？

锡这种材质的酒壶没有毒，大家可以放心使用，锡酒壶价格偏贵，除非是送礼或者收藏，个人认为自用的话没有必要买锡酒壶使用，市场上性价比比较高的就是不锈钢材质的酒壶，物美价廉质量耐用。

下面介绍几款做工质量好，性价比高的酒壶给大家参考选择。

TAIC太可钛度纯钛圆扁平小酒壶

这家酒壶采用纯钛材质制作而成，天然温和亲和人体，外表闪闪发光，设计自然好看，瓶身容量226ML，坚韧轻盈适合送礼和收藏自用。

STANLEY 探险系列不锈钢单层酒壶

这款酒壶多种颜色选择，容量是148和236ML两种规格，瓶身采用食品级304不锈钢材质，360度密封防漏，大品牌品质保证坚实耐磨。

美国stanley酒壶随身

俄罗斯德国304不锈钢小酒壶

CCCP德国高档食品级304不锈钢酒壶

HONEST酒壶

三、忽忽锡锡意思？

意思是忽然发起变化，无法预料。

四、锡炉上锡技巧？

浸锡是指在焊接时两种金属之间由于扩散、渗透而生成合金，造成焊端电极的脱离的现象。

手工浸锡的技巧：

手浸型锡炉在使用过程中，如果不注意保养或错误操作易造成冷焊﹑短路﹑假焊等各种问题。

一、首先是锡炉的温度，锡炉温度会因为不同锡而有所差异，比如有铅的锡一般是265 +/-5度，而无铅锡会需要高20度左右。当然，也会根据不同的产品，不同的PCB有所差异，这些就需要在实际操作过程中去慢慢调到最合适的温度。

二、助焊剂的正确使用。助焊剂的质量好坏往往会直接影响焊接质量。另外，助焊剂的活性与浓度对焊接也会产生一定的影响。倘若助焊剂的活性太强或浓度太高，不但造成了助焊剂的浪费，在PCB板第一次过锡时，会造成零件脚上焊锡残留过多，同样会造成焊锡的浪费。若助焊剂调配的太稀，会使机板吃锡不好及焊接不良等情况产生。

五、锡炉浸锡如何防止连锡？

1、选择合适的元器件。如果板子需要过波峰焊，推荐选型的器件间距（PIN之间的中心间距）等于大于2.54mm，建议至少大于2.0mm，否则连锡的风险比较大。这里可以适当修改优化焊盘，满足加工工艺的同时避免连锡。

2、焊接脚穿出不要超出2mm，否则极其容易连锡。一个经验值，当引脚出板长度≤1mm 时，密脚插座的连锡几率会大大减少。

3、铜环的间距不要小于0.5mm，铜环间增加白油。这就是设计时我们经常在插件的焊接面铺一层丝印白油的原因。设计过程中焊盘开阻焊区域注意避让丝印白油。

4、绿油桥必须不小于2mil（表贴管脚密集芯片如QFP类封装除外），否则容易在加工时导致焊盘间连锡。

5、元器件长度方向与板在轨道内的传输方向一致，这样处理连锡的管脚数会大大减少。在专业的PCB设计过程中，设计决定生产，所以传输方向，波峰焊器件摆放等其实都是有讲究的。

6、增加偷锡焊盘，根据板上的插件布局要求，在传送方向的末端加上偷锡焊盘。偷锡焊盘大小可以根据板子的密度情况适当调整。

7、如果一定要用到较密间距的插件，我们可以在治具的上锡位置安装有拖锡片，防止锡膏成坨导致元件脚连锡。

六、锡怎么炼成纯锡？

用电解法可以提取 这个可以用类似电解精炼铜的方法,它是以粗铜(含Ni、Au、Ag等)为阳极,可溶性铜盐(一般为CuSO4)为电解液,纯铜为阴极来精炼铜的。 这里我们首先可以用该含金、银、锡合金作为阳极,...

2.

焊锡提纯 焊锡溶于HCl-H2O2混合液中 配比:36%的盐酸与30%的双氧水以2:1混合 加入焊锡使其溶解, 稀释(产生PbCl2沉淀) 再加过量Na2SO4使Pb2+完全沉淀 最后用过

七、烫锡用什么锡？

当然用锡铅合金啦，锡63/铅37 熔点最低183°C，流动性好、搪锡外观光亮。纯锡熔点高，流动性不好，搪锡后外观也不光亮。对于多芯电线电缆也可以不搪锡啊，采用管形预绝缘端头(GT-JT型)，将剥去绝缘的导体多股线芯用其套套在外面压接就可以了，多省事，效果也好。

八、锡炉里锡变色？

锡炉内锡面变色一般是氧化温度过高才会这样,选 好一点的锡条DXT-707A吧

锡炉里的锡DXT-707A如果是温度正常情况下锡面应该是跟锡条一样颜色才对，如变色，温度过高还有就是锡本身

锡炉有锡渣尽量清理出来DXT-707A锡条用好一点的吧，变色一般为氧化

九、亮锡与锡区别？

亮锡：外观是亮的，比较好看，比较光滑，结晶细致，不容易留指纹，一般厚度在3um以上， 锡：外观是雾的，结晶比较粗糙，容易留指纹，一般厚度在5um，8um不等。

锡比亮锡的可焊性以及耐锡须性能都要好，但很怕划伤，怕指纹等。

一般纯功能件会选择雾锡，需要焊锡但又属于外观件的会选择亮锡。

十、锡膏植锡技巧？

准备： 必须保证植锡网和 BGA 芯片干净、干净、再干净

对于拆下的 IC，建议不要将 BGA 表面上的焊锡清除,只要不是过大，且不影响与植锡钢板配合即可;如果某处焊锡较大，可在 BGA 表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将 IC 上的过大焊锡去除(注意最好不要使用吸锡线去吸，因为用吸锡线去吸的话，会造成 IC 的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难)，然后用天那水洗净。

2.

（对） 将 IC 对准合适的植锡板的孔后，可用标签贴纸将 IC 与植锡板贴牢

3.

（压 ） IC 对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。

4.

（涂） 用刀片选取合适的锡膏涂摸到 BGA 网上，如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可。如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。

5.

（吹）吹焊成球。将热风枪温度调到 250 到 350 之间，将风速调至 1 到 3 档，晃风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风嘴，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败；严重的还会使 IC 过热损坏。

6.

（刮 ）如果吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别脚没植上锡，可先用手术刀（一定要用新刀片）沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪再吹一次即可。

7.

（吹）如果感觉所有焊点都被刮到，用风枪把焊点吹圆稍凉后拆下芯片，可轻轻翘四个角或用手指弹植锡网，最后在芯片上涂少量焊油用风枪吹圆滑即可

8.

（再涂、吹、刮、吹） 如果锡球大小还不均匀的话，可重复上述操作直至理想状态。重植时，必须将置锡板清洗干净、擦干。

9.

（ 分植） 不好用的植锡网可以一半一半涂抹锡膏和加焊，镊子要点到植锡网中间和两边，这样成功率很高